技术特点：

     1． 采用动态暗红外(波长2-8µ)温和加热技术，真正实现全闭环控制； 

     2． 4600W非接触式红外加热，热效率高,更适合无铅焊接；

     3． 超大的底部预热平台，更适合做大板返修；

     4． 五组热电偶测温，多通道闭环控制，更高安全性；

     5． 加热均匀，无气流扰动，保证焊接质量，且是IPC工业标准推荐的BGA植球设备；

     6． 配备RPC工艺摄像机，实现BGA焊接全过程可视操作，使返修的过程一目了然，减少操作者的恐惧心理；

     7． 采用暗红外开放式加热--无须喷嘴等配件，无后期配件投资；

     8． 采用非接触式红外传感器与接触式K型热电偶同时进行温度检测，并具有温度校准功能；

    9． 适合返修BGA、PLCC、QFP、Flip-chip、CSP等各种表面贴装器件，同时可以返修通孔件、金属屏蔽罩等难于返修的器件，实现一机两用（多用），对加工器件的形状无要求；

    10． 强大的15级底部加热系统，使得通孔件的解焊更加顺畅；

    11． 独特的自动导航系统，键盘输入焊接曲线，整个工艺过程实现全闭环控制，操作十分简便；

    12． 自动化程度更高，可以设置曲线平顶，曲线调整更加方便灵活； 

    13． 对位精度±10微米，吸嘴升降由伺服马达控制，使用高精度金属吸嘴；

    14． 对位系统中：显示屏上焊盘与焊点实行分色显示，使操作者更易于操作。

      技术参数：

      板的最大尺寸：460×560mm

   器件最大尺寸：120×60mm

   电源要求：230V±10%，50Hz，5KW

   温度检测通道：5通道

   界面连接：USB端口连接

   外形尺寸：600×700×505mm

   设备重量：约60Kg

    防静电设计